Campagne de collecte 15 septembre 2024 – 1 octobre 2024 C'est quoi, la collecte de fonds?
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The research on mechanical effect etching Si in pulsed laser micromaching under water

Année:
2011
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english
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english, 2011
8

Defect detection of flip-chip solder joints using modal analysis

Année:
2012
Langue:
english
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PDF, 1.97 MB
english, 2012
10

Silver on nano-wrinkles as a substrate for surface-enhanced Raman scattering

Année:
2014
Langue:
english
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PDF, 1.46 MB
english, 2014
12

Suspended integration of pyrolytic carbon membrane on C-MEMS

Année:
2015
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english
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english, 2015
25

A study of the analogue compensating monopole system for active attenuation of noise in a duct

Année:
1989
Langue:
english
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english, 1989
26

On the study of the active attenuation of noise in an L-formed duct

Année:
1991
Langue:
english
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PDF, 527 KB
english, 1991
30

Void control in adhesive bonding using thermosetting polymer

Année:
2011
Langue:
english
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english, 2011
33

UV surface exposure for low temperature hydrophilic silicon direct bonding

Année:
2009
Langue:
english
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english, 2009
34

Flip chip solder bump inspection using vibration analysis

Année:
2012
Langue:
english
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english, 2012
35

A study of the low-pass filter compensating monopole system for active attenuation of noise in a duct

Année:
1990
Langue:
english
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english, 1990
38

A level set solution to the stress-based structural shape and topology optimization

Année:
2012
Langue:
english
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english, 2012
44

Dynamics of Contact Wave in Silicon Wafer Direct Bonding

Année:
2010
Langue:
english
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english, 2010
46

Using active thermography for defects inspection of flip chip

Année:
2014
Langue:
english
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english, 2014